登陆关于手机芯片的热点一直都没有断过，从华为麒麟芯片断供到现在的5nm芯片，再到3nm芯片工艺，可以说芯片一直占据着手机界的头部流量。毕竟一部手机最核心最重要的就是芯片，像人的大脑一样，手机没了芯片就无法运作。
目前手机芯片已经进入了5nm时代，在九月即将发布的两款系列机型iPhone12系列和华为Mate40系列身上，我们将会看到5nm工艺加持的A14和麒麟9000，这将是首先量产使用的两部5nm芯片。
而就在最近，台积电5nm和3nm可以说是齐飞，在世界半导体大会上，台积电高管罗镇球表示明年就可以在市场上看到3nm芯片的身影，2022年3nm芯片将会大规模投入使用。在性能方面，3nm相对5nm提升10%-15%，而功耗上降低30%，不得不说很厉害了！
而罗正球口中明年3nm芯片的身影，最有可能的就是iPhone 13系列新机了，毕竟今年的iPhone 12系列也是5nm的最大量产者，所以3nm也会是iPhone13继任。
另外，3nm芯片还有一个比较强大的点，那就是虽然在性能和功耗上都变得更优秀了，但是在体积上却只有5nm芯片的1/1.7，也就是说更加精简了。
不过有点让人遗憾的是，华为的麒麟芯片到底还能不能量产3nm已经是一个非常未知的问题，如果华为能够顺利让台积电代工的话，势必会在5nm和3nm上大放异彩，毕竟现在华为麒麟芯片是越来越强了，但如果压制不放松的话，结局会让人很遗憾！
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